Болуы DIP (тесігі арқылы құрастыру) - Shenzhen Fumax Technology Co., Ltd.

SMT құрамдастары орналастырылып, сапасы тексерілгеннен кейін келесі қадам саңылау құрамдастарын құрастыруды аяқтау үшін тақталарды DIP өндірісіне жылжыту болып табылады.

DIP =DIP деп аталатын қос желілік пакет интегралды схеманы орау әдісі болып табылады.Интегралдық схеманың пішіні тікбұрышты және IC-нің екі жағында екі қатар параллель металл түйреуіштер бар, олар түйреуіштер деп аталады.DIP пакетінің құрамдас бөліктерін басып шығарылған схеманың саңылаулары арқылы қапталған дәнекерлеуге немесе DIP розеткасына салуға болады.

1. DIP пакетінің мүмкіндіктері:

1. ПХД-де тесік арқылы дәнекерлеуге жарамды

2. TO пакетіне қарағанда оңайырақ ПХД бағыттау

3. Жеңіл жұмыс

DIP1

2. DIP қолдануы:

CPU 4004/8008/8086/8088, диод, конденсатор кедергісі

3. DIP функциясы:

Осы орау әдісін қолданатын чипте екі қатар түйреуіштер бар, оларды DIP құрылымы бар чип розеткасында тікелей дәнекерлеуге немесе дәнекерлеу саңылауларының бірдей санында дәнекерлеуге болады.Оның ерекшелігі - ол ПХД платаларын тесік арқылы дәнекерлеуге оңай қол жеткізе алады және аналық платамен жақсы үйлесімділікке ие.

DIP2

4. SMT және DIP арасындағы айырмашылық

SMT әдетте қорғасынсыз немесе қысқа өткізгіш бетке орнатылған компоненттерді бекітеді.Дәнекерлеу пастасын схемалық тақтаға басып шығару керек, содан кейін чип монтаждаушы арқылы орнатылады, содан кейін құрылғы қайта ағынды дәнекерлеу арқылы бекітіледі.

DIP дәнекерлеуі - толқынды дәнекерлеу немесе қолмен дәнекерлеу арқылы бекітілетін қаптамадағы тікелей буылған құрылғы.

5. DIP және SIP арасындағы айырмашылық

DIP: сымдардың екі қатары құрылғының бүйірінен созылып, құрамдас корпусқа параллель жазықтыққа тік бұрышта орналасқан.

SIP: құрылғының бүйірінен түзу сымдар немесе түйреуіштер қатары шығып тұрады.

DIP3
DIP4