Болуы PCB - Shenzhen Fumax Technology Co., Ltd.
micro chip scanning

Fumax Tech жоғары сапалы басып шығару схемаларын (ПХБ) ұсынады, соның ішінде көп қабатты ПХД (баспа схемасы), жоғары деңгейлі HDI (жоғары тығыздықтағы интерконнектор), еркін қабатты ПХД және қатты икемді ПХД… т.б.

Негізгі материал ретінде Fumax ПХД сенімді сапасының маңыздылығын түсінеді.Біз ең жақсы сапалы тақталарды шығару үшін ең жақсы жабдықтар мен талантты командаға инвестиция саламыз.

Әдеттегі ПХД санаттары төменде берілген.

Қатты ПХД

Икемді және қатты икемді ПХД

HDI PCB

Жоғары жиілікті ПХД

Жоғары TG PCB

Жарықдиодты ПХД

Металл ядросы ПХД

Қалың Купер ПХД

Алюминий ПХД

 

Біздің өндірістік мүмкіндіктеріміз төмендегі диаграммада көрсетілген.

Түр

Мүмкіндік

Қолдану аясы

Көпқабатты(4-28), HDI(4-20) Flex, Қатты Flex

Екі жақты

CEM-3, FR-4, Роджерс RO4233, Bergquist термиялық жамылғысы 4 миллион – 126 миллион (0,1 мм-3,2 мм)

Көпқабаттылар

4-28 қабат, тақта қалыңдығы 8 миллион-126 миллион (0,2 мм-3,2 мм)

Жерленген/Соқыр арқылы

4-20 қабат, тақтаның қалыңдығы 10-126 миль (0,25 мм-3,2 мм)

АДИ

1+N+1、2+N+2,3+N+3、Кез келген қабат

Flex & Rigid-Flex ПХД

1-8 қабатты икемді ПХД, 2-12 қабатты қатты икемді ПХД HDI+ қатты икемді ПХД

Ламинат

 

Дәнекер маска түрі(LPI)

Taiyo, Goo's, Probimer FPC .....

Аршылатын дәнекерлеу маскасы

 

Көміртекті сия

 

HASL/қорғасынсыз HASL

Қалыңдығы: 0,5-40um

OSP

 

ENIG (Ни-Ау)

 

Электрмен байланыстырылатын Ni-Au

 

Ni-Au электроникельді палладий

Au: 0,015-0,075um Pd 0,02-0,075um Ni:2-6umm

Электр.Қатты алтын

 

Қалың қалайы

 

Мүмкіндік

Жаппай өндіріс

Мин механикалық бұрғылау тесігі

0,20 мм

Мин.Лазерлік бұрғылау тесігі

4 миллион (0,100 мм)

Жол ені/аралық

2 млн/2 млн

Макс.Панель өлшемі

21,5" X 24,5" (546 мм X 622 мм)

Сызық ені/аралық шыдамдылық

Электрлік емес жабын:+/-5um,Электрожабын:+/-10um

PTH тесіктеріне төзімділік

+/-0,002 дюйм (0,050 мм)

NPTH саңылауларға төзімділік

+/-0,002 дюйм (0,050 мм)

Тесіктердің орналасуына төзімділік

+/-0,002 дюйм (0,050 мм)

Тесіктен жиекке төзімділік

+/-0,004 дюйм (0,100 мм)

Шеттен жиекке төзімділік

+/-0,004 дюйм (0,100 мм)

Қабаттың қабатқа төзімділігі

+/-0,003 дюйм (0,075 мм)

Кедергіге төзімділік

+/- 10%

Соғыс %

Макс≤0,5%

Технология (HDI өнімі)

ITEM

Өндіріс

Бұрғылау/Тақта арқылы лазер

0,125/0,30, 0,125/0,38

Бұрғы/под арқылы соқыр

0,25/0,50

Жол ені/аралық

0,10/0,10

Шұңқырдың қалыптасуы

CO2 лазерлік тікелей бұрғылау

Материалды құрастыру

FR4 LDP(LDD);RCC 50 ~ 100 микрон

Тесік қабырғасындағы Cu қалыңдығы

Соқыр тесік: 10 мм (мин)

Аспект арақатынасы

0,8 : 1

Технология (икемді PCB)

Жоба

Қабілет

Домалау (бір жағы)

ИӘ

Оралдан айналдыру (қос)

NO

Материалдың орамға дейінгі көлемі ені мм

250

Ең аз өндіріс мөлшері мм

250x250

Максималды өндіріс мөлшері мм

500x500

SMT құрастыру патч (Иә/Жоқ)

ИӘ

Ауа саңылауы мүмкіндігі (Иә/Жоқ)

ИӘ

Қатты және жұмсақ байланыстырғыш пластиналарды өндіру (Иә/Жоқ)

ИӘ

Максималды қабаттар (қатты)

10

Ең биік қабат (жұмсақ табақша)

6

Материалтану 

 

PI

ИӘ

ПЭТ

ИӘ

Электролиттік мыс

ИӘ

Прокатталған мыс фольгасы

ИӘ

PI

 

Қаптама пленкасының туралануына төзімділігі мм

±0,1

Ең аз жабын пленкасы мм

0,175

Арматура 

 

PI

ИӘ

FR-4

ИӘ

ОЛАР

ИӘ

ЭМИ ҚОРҚАУ

 

Күміс сия

ИӘ

Күміс пленка

ИӘ